如何设计一款300V的IGBT详细资料说明

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上传日期: 2020-01-10

上 传 者: 易水寒他上传的所有资料

资料介绍

标签:IGBT(1054)CMOS(3066)

为了设计一款300 V IGBT,从理论分析了IGBT各工艺参数与器件主要性能之间的关系.并利用Tsuprem4和Medici软件,重点研究了器件工艺参数对器件击穿电 压、阈值电压的影响,同时分析了IGBT器件的开关特性及其影响因素,最终得到了兼容CMOS工艺的300 V IGBT的最佳结构、工艺参数.通过计算机模拟得知,该器件的关态和开态的击穿电压都达到了要求,阈值电压为2 V,而且兼容目前国内的CMOS工艺,可以很好地应用于各种高压功率集成电路.
为了设计一款300 V IGBT,从理论分析了IGBT各工艺参数与器件主要性能之间的关系.并利用Tsuprem4和Medici软件,重点研究了器件工艺参数对器件击穿电 压、阈值电压的影响,同时分析了IGBT器件的开关特性及其影响因素,最终得到了兼容CMOS工艺的300 V IGBT的最佳结构、工艺参数.通过计算机模拟得知,该器件的关态和开态的击穿电压都达到了要求,阈值电压为2 V,而且兼容目前国内的CMOS工艺,可以很好地应用于各种高压功率集成电路.

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